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科技部推動「矽光子及積體電路」專案研究計畫
科技部 函  
機關地址: 台北市和平東路二段106號
傳  真: --
承 辦 人: 張庭軒 助理研究員
聯絡電話: 02-2737-7437
電子郵件: tschang@most.gov.tw
受 文 者: 經國管理暨健康學院
發文日期: 中華民國106年12月12日
發文字號: 科部工字第1061011848號
速  別: 普通件
密等及解密條件或保密期限:
附  件: (6件) 如文( b448dab1596e01b8239c50d314b652f1_106E0P050031_106D2025198-01.doc、b448dab1596e01b8239c50d314b652f1_106E0P050031_106D2025199-01.doc、b448dab1596e01b8239c50d314b652f1_106E0P050031_106D2025200-01.doc、b448dab1596e01b8239c50d314b652f1_106E0P050031_106D2025201-01.doc,共四個電子檔案 ) 1061299899_4_b448dab1596e01b8239c50d314b652f1_106E0P050031_106D2025201-01.doc (附件4)
1061299899_1_b448dab1596e01b8239c50d314b652f1_106E0P050031_106D2025198-01.doc (附件1)
1061299899_2_b448dab1596e01b8239c50d314b652f1_106E0P050031_106D2025199-01.doc (附件2)
1061299899_3_b448dab1596e01b8239c50d314b652f1_106E0P050031_106D2025200-01.doc (附件3)
1061299899_5_106E0P050031_106D2025252-01.pdf (附件5)
1061299899_6_106E0P050031_106D2025253-01.docx (附件6)
主 旨: 本部推動「矽光子及積體電路」專案研究計畫,自即日起接受申請,請於107年3月14日(星期三)前函送本部,逾期不予受理,請查照轉知。
說 明:
一、 本專案計畫期以落實產學研密切結合之目標,故計畫團隊須邀請業界及法人單位參與規劃及執行,並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術,說明目前及計畫預定達成之技術成熟度(如附件3)及成果指標說明(如附件4);並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。
二、 本專案計畫須規劃前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。
三、 本專案計畫申請以單一整合型計畫為限,計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫,總計畫主持人須同時主持1項子計畫,僅總計畫主持人列入本部專題研究計畫件數計算。
四、 本專案計畫之執行期程自107年8月1日開始。
五、 本公告計畫經費係屬專款專用,恕不受理申覆。
六、 本專案計畫相關申請規範與研究範疇等細節說明,請詳閱本部網站()-動態資訊(計畫徵求)或工程司網站()-公告事項。
七、 本案聯絡人:
   (一)相關計畫內容疑問,請洽本部工程司張庭軒先生,電話: (02)2737-7437。
   (二)有關系統操作問題,請洽本部資訊系統服務專線,電話:0800-212-058,(02)2737-7590、7591、7592。
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